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    硬盤(pán)存儲(chǔ)背板
    發(fā)布時(shí)間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):1164 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車(chē)電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶。多年來(lái),公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng),并連續(xù)多年被公司主要客戶評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    硬盤(pán)背板,是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大容量存儲(chǔ)的需求下,支撐硬盤(pán)存儲(chǔ)陣列的背板,通常板厚較厚,層數(shù)較高,產(chǎn)品設(shè)計(jì)有多個(gè)硬盤(pán)連接端口,同時(shí)因?yàn)樾枰M(jìn)行高速數(shù)據(jù)的存取,因此需要使用到高速材料,同時(shí)可能會(huì)有背鉆+樹(shù)脂塞孔+壓接孔等的工藝,以保證高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量。

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