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    光模塊板
    發(fā)布時(shí)間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):934 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶。多年來(lái),公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng),并連續(xù)多年被公司主要客戶評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    光模塊主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域,隨著服務(wù)器,尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長(zhǎng),光模塊的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越普遍。


    此類產(chǎn)品采用集成化設(shè)計(jì),多數(shù)為HDI結(jié)構(gòu),尺寸較小。采用Very Low Loss及以上等級(jí)純壓或搭配FR4混壓制作,實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸。


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