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第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會

       2018年11月1-3日，廣合科技曾紅總經(jīng)理、彭鏡輝經(jīng)理、向參軍高工、李之源應(yīng)邀參加在重慶永川舉行的第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會。本次年會廣合科技共提交論文四篇，均被中國電子專委會錄用，一篇被評為大會報告，三篇被評為專題報告。

專委會副主任委員曾紅宣讀第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會優(yōu)秀論文評選辦法

向參軍高工在大會上作報告《下一代服務(wù)器平臺印制電路板材料評價與選擇》,獲得中國電子

學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會“航凌杯”優(yōu)秀論文三等獎

大會專題報告《高速板內(nèi)外層損耗控制》

大會專題報告《階梯金手指制作方法介紹》

大會專題報告《印制電路板阻抗測試方法精度評價與控制》

       第六屆全國青年印制電路學(xué)術(shù)年會是印制電路專委會成立20周年來 “水平最高、論文投稿最多、參會單位最廣泛” 的一屆（57家單位投稿論文168篇），我司首次參加該學(xué)術(shù)年會并取得較好成績，與業(yè)內(nèi)同行相互交流新工藝、新方法，展現(xiàn)了我司在印制電路行業(yè)發(fā)展的實力，及我司在技術(shù)上勇于探索，不斷創(chuàng)新的開拓精神。